电子封装技术专业大学排名2018最新排名

来源:北京 发布时间:2017-08-08 点击:

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中国大学哪些本科的电子封装技术专业跻身2018世界一流、世界高水平、中国顶尖和中国一流专业行列?艾瑞深中国校友会网最新公布的2018本科专业排行榜中就有你想知道的答案,和小编一起来看看吧!

电子封装技术专业大学排名

在2018本科电子封装技术专业排行榜中,西安电子科技大学雄居排行榜榜首,北京理工大学、南昌航空大学紧随其后,占据第二、第三名。全部排名数据请看下表:

1本科大学电子封装技术专业排名

名次学校名称专业星级所在地区地区排名
1西安电子科技大学4星级陕西1
2北京理工大学3星级北京1
3南昌航空大学3星级江西1
3桂林电子科技大学3星级广西1
3哈尔滨工业大学3星级黑龙江1
3上海工程技术大学3星级上海1
3华中科技大学3星级湖北1

1独立学院电子封装技术专业排名

名次学校名称专业星级所在地区地区排名
1江苏科技大学苏州理工学院3星级江苏1

艾瑞深中国校友会网2018中国大学本科专业排行榜专业星级划分:中国九星级专业:世界顶尖专业;中国八星级专业:世界一流、中国最顶尖专业;中国七星级专业:世界知名高水平、中国顶尖专业;中国六星级专业:世界高水平、中国顶尖专业;中国五星级专业:世界知名、中国一流专业;中国四星级专业:中国高水平专业;中国三星级专业:中国知名、区域一流专业;中国二星级专业:中国区域高水平专业;中国一星级专业:中国区域知名专业。

1电子封装技术专业介绍

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培养目标:电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

主干课程:微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

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